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                      光纖激光切割機在PCB行業的應用
                      發布時間:2021-10-08 瀏覽:271 次
                             隨著5G時代的到來,精密電子行業迎來了強勁的市場需求。印刷電路板領域使用的陶瓷基板、銅基板和鋁基板因其優越的性能越來越多地被用作基礎材料,并逐漸成為熱門行業。陶瓷基板、銅基板和鋁基板都非常脆弱。隨著電子行業趨向追求功能強大、體積小、精度高,傳統技術已經不能滿足市場需求。
                             傳統的PCB基板加工方法
                             PCB基板的一般切割方式包括線切割、激光切割和金剛石切割,傳統的CO2大功率激光切割是目前陶瓷線切割應用中的傳統工藝。但對于一些要求較高的陶瓷切割工藝,如電路單元形狀的直線切割,則無法應用。在80倍顯微鏡,我們可以看到高功率CO2激光切割的陶瓷襯底具有印章狀的凹凸邊緣,波動范圍約為50~90um。如何保證激光切割陶瓷基板的高效率,減少同類印章的邊緣,提高加工效果?
                             光纖激光切割機加工PCB基板的優勢及分析
                             光纖激光切割機有其獨特的優勢,如高精度、高速度、高效率、大批量鉆孔、適用于大多數軟硬材料、對工具無損耗等。它符合高密度互連和印刷電路板精細化發展的要求。使用光纖激光切割機具有表面平整度高、粗糙度小、精度高等優點。
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